The Problem of Low Cost MCM for Consumer Electronic Instrument.
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
the algorithm for solving the inverse numerical range problem
برد عددی ماتریس مربعی a را با w(a) نشان داده و به این صورت تعریف می کنیم w(a)={x8ax:x ?s1} ، که در آن s1 گوی واحد است. در سال 2009، راسل کاردن مساله برد عددی معکوس را به این صورت مطرح کرده است : برای نقطه z?w(a)، بردار x?s1 را به گونه ای می یابیم که z=x*ax، در این پایان نامه ، الگوریتمی برای حل مساله برد عددی معکوس ارانه می دهیم.
15 صفحه اولthe problem of divine hiddenness
این رساله به مساله احتجاب الهی و مشکلات برهان مبتنی بر این مساله میپردازد. مساله احتجاب الهی مساله ای به قدمت ادیان است که به طور خاصی در مورد ادیان ابراهیمی اهمیت پیدا میکند. در ادیان ابراهیمی با توجه به تعالی خداوند و در عین حال خالقیت و حضور او و سخن گفتن و ارتباط شهودی او با بعضی از انسانهای ساکن زمین مساله ای پدید میاید با پرسشهایی از قبیل اینکه چرا ارتباط مستقیم ویا حداقل ارتباط وافی به ب...
15 صفحه اولDevelopment of a DSP/MCM Subsystem Assessing Low-volume, Low-cost MCM Prototyping for Universities
1 This work was sponsored in part by ARPA under grant DAAH04-94-G-0004 Abstract This paper discusses the design and development of a general-purpose programmable DSP subsystem packaged in a multichip module. The subsystem contains a 32-bit floating-point programmable DSP processor along with 256 K-byte of SRAM, 128 K-byte of FLASH memory, 10 K-gate FPGA and a 6-channel 12-bit ADC. The complete ...
متن کاملstudy of cohesive devices in the textbook of english for the students of apsychology by rastegarpour
this study investigates the cohesive devices used in the textbook of english for the students of psychology. the research questions and hypotheses in the present study are based on what frequency and distribution of grammatical and lexical cohesive devices are. then, to answer the questions all grammatical and lexical cohesive devices in reading comprehension passages from 6 units of 21units th...
Integrated Passive Elements on Low Cost MCM-D Substrates
Next generation wireless communiaction terminals will demand the use of advanced component integration process and high density packaging technologies in order to reduce size and to increase performance. The ability of the MCM-D low-cost Large Area Panel Processing technology to provide controlled impedance, microstrip, coplanar structures and integrated thin film passive components with useful...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: Journal of SHM
سال: 1994
ISSN: 1884-1198,0919-4398
DOI: 10.5104/jiep1993.10.6_20